SPIL将继续负责Vega 11的封装
首页 > 观测 > 数码科技    作者:剧毒术士马文   2017年9月10日 23:39 星期日   热度:486°   3条评论    
时间:2017-9-10 23:39   热度:486° 

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AMD正在使用GF 14nm FinFET生产Vega 10 GPU,Vega 11系列不出意外也将是GF负责生产。



同时Vega 11的大部分后端封测订单也将由目前Vega 10封装厂之一SPIL继续负责。


AMD和NVIDIA高端GPU在AI上的应用导致2.5D/3D封装解决方案的重要性饱受关注。集成HBM显存也需要这类更高级的封装技术。


台积电依靠自家CoWoS已经确保了NVIDIA和Google的AI芯片订单【GV100/TPU2...】。着眼于超算市场的台积电提升了自家先进的封装能力。


AMD的Vega 20系列也将应用于超算市场【HPC】。来源称AMD可能会把订单转向台积电,利用台积电的7nm FinFET制程以及CoWoS封装技术来生产Vega 20系列GPU。


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via:http://www.digitimes.com/news/a20170908PD210.html

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原文说的是likely,某些网站翻译不全来带节奏就不对了...

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blablaGoogle Chrome 61.0.3163.79Windows 102017-09-11 21:18
欸,那就等着apu出来再弄个htpc吧。
不过itx的pcie扩展就一个口,不知道apu是不是soc,能不能多点地方放接口。
blablaGoogle Chrome 61.0.3163.79Windows 72017-09-11 00:41
这意思是还要再等至少一年才会有navi吗。
vega10不是对游戏市场的,vega20会对游戏市场吗?
剧毒术士马文2017-09-11 00:47
@blabla:Vega 20是给HPC的....
基本不会在游戏市场见到
就像GP100/GV100

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