自从今年9月，苹果开始增加AMD高端Vega GPU的订单以满足新iMac的需要，据供应链消息，台湾的外包半导体封测(OSAT)公司正加速GPU 2.5D封装。

新的iMac采用了AMD提供的Vega GPU，27寸iMac配备8GB HBM2的 Radeon Pro Vega 56或16GB HBM2的Radeon Pro Vega 64。这些GPU都采用2.5D封装，而不是通常采用的倒装芯片封装。SPIL为iMac提供GPU封装，同时京元电子提供测试支持，来源称。

为了赶上新iMac的出货，台湾的外包封测公司直到今年底都将持续进行2.5D和倒装芯片的封装。

Vega GPU采用GF 14nm制程生产，但台积电则赢得了7nm工艺Navi GPU的订单。【7nm节点为台积电+GF】台积电自己也在积极部署更先进的封装技术，将持续与本土外包封测公司的合作竞争关系。

目前ASE和SPIL是2.5D IC封装市场的大头，能够和台积电的CoWoS 2.5D封装竞争，业界来源称。

台积电将在AI超算所需的高端GPU和FPGA上应用CoWoS 2.5D封装。

NV和AMD都想把自家GPU作为计算核心推向AI市场，包括高端显卡、车载平台和云计算。相应地能集成高端GPU和HBM内存的2.5D和3D封装将会越来越流行，来源称。

via：http://www.digitimes.com/news/a20171023PD201.html

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