FD-SOI:西方冷、东方热
首页 > 观测 > 数码科技    作者:剧毒术士马文   2017年11月6日 23:55 星期一   热度:163°   0条评论    
时间:2017-11-6 23:55   热度:163° 
相对于半导体大厂如英特尔(Intel)在每个制程节点持续使用的传统块状CMOS技术,FD-SOI制程对大多数美国设计工程师来说算是「新玩意儿」,而且是「舶来品」,而FD-SOI的生态系一直尚未成形,也是反对者不考虑该技术的主要理由,他们永远不想赌一把。

尽管如此,FD-SOI在欧洲还是有包括恩智浦(NXP Semiconductors)、意法半导体(STMicroelectronics)等支持者;今年稍早,NXP透露将全面采用FD-SOI技术的计划,并将以其最低功耗的通用型应用处理器i.MX 7ULP为出发点。

在此同时,FD-SOI在亚洲市场也有不少新发展,其中晶圆代工业者Globalfoundries是跑得最快的一个;Globalfoundries在亚洲市场的FD-SOI技术伙伴包括台湾处理器IP供货商晶心科技(Andes),以及中国的瑞芯微(RockChip)、上海复旦微电子集团(Shanghai Fudan Microelectronics Group),以及湖南国科微电子(Hunan Goke Microelectronics)。

以上这些厂商支持FD-SOI技术的共同理由,都是为了物联网(IoT)芯片;而其中晶心科技拥抱FD-SOI的决定特别引人瞩目。晶心与Globalfoundries最近宣布,晶心的32位CPU核心已经采用后者的22奈米FD-SOI技术(22FDX)实作;Globalfoundries指出,22FDX对物联网、主流行动通讯、RF链接与网络等应用,是优化性能、功耗与成本的结合。

晶心科技总经理林志明接受EE Times采访时表示,FD-SOI:「将有助于我们推广超低功耗应用,例如物联网、手机、低功耗5G,以及电池供电的消费性电子装置…等等。」

股东包括联发科(Mediatek)在内的晶心科技锁定嵌入式市场,其CPU核心授权业务在ARM独大的市场仍找到了足够的发挥空间,可应用于触控屏幕控制器,Wi-Fi、蓝牙、FM与GPS控制器,还有物联网传感器中枢等领域。而联发科的物联网应用芯片也采用了晶心的IP。

林志明表示,FD-SOI与晶心科技的产品开发方向正好一致:「我们的核心锁定低功耗、高效率,而且在Wi-Fi、蓝牙无线装置与物联网装置被广泛采用;」举例来说,其N9与N13核心一直专注于连结应用,N10/D10核心则是被应用于图像处理,N7、N8、N9、N10也被应用于各种物联网装置如可穿戴设备、智慧传感器等等。

「现在随着我们的下一代核心N25 (32位)、NX25 (64位)将支持RISC-V架构,并与Globalfoundries合作,我们将为全球市场客户带来更多优势;」林志明进一步解释:「在消费性电子应用,FD-SOI能利用基体偏压(body bias)提供广泛的性能以及功耗选项,这对于电池供电装置特别实用。」

他指出这同样适用于触控屏幕控制器,因为:「虽然触控屏幕控制器的工作周期很短,在主动进行多手指触控操作时会需要很大量的运算性能,但因为终端行动装置的特性,在大多数时间又需要非常低的功耗。」

林志明总结指出:「FD-SOI的终端目标市场正好与我们的产品线非常一致,我们有很多中低阶的核心如N7、N8与N9都已经在那些市场被采用,我们将会在近期之内看到更多内含晶心处理器核心的芯片采用FD-SOI制程生产。」

FD-SOI技术其他进展

在此同时,Globalfoundries不久前宣布有三家中国客户采用其最新22FDX制程技术,包括上海复旦微电子将在2018年采用该平台设计开发服务器、AI与智能物联网装置产品,瑞芯微将采用该制程设计超低功耗Wi-Fi智能SoC以及高性能AI处理器,国科微则计划在新一代物联网芯片采用22FDX。


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Globalfoundries先前就宣布在成都新建一座先进12吋晶圆厂(Fab 11),预计在2018年初可完工(来源:Globalfoundries)


法国的SOI与FD-SOI晶圆片供货商Soitec最近则宣布其2018与2019会计年度将投资4,000万欧元(约4,650万美元),将FD-SOI晶圆片(12吋)的产量提升到一年40万片;该公司在9月宣布于新加坡的晶圆厂进行FD-SOI晶圆片的试产,目标是「更贴近客户需求」。

Soitec表示,这是该公司于新加坡展开FD-SOI晶圆片生产的第一阶段,未来将提供全球客户多个据点的FD-SOI基板供应来源,以因应市场的长期需求;Soitec也宣布了与Globalfoundries签署一项为期五年的协议,确保对后者供应充足的先进FD-SOI晶圆片。

Globalfoundries与三星(Samsung)都在试图把数据处理、链接性与内存等功能,整合于FD-SOI单芯片上;Globalfoundries表示其22奈米FD-SOI平台已经可以支持eMRAM技术,为广泛消费性与工业应用提供嵌入式内存提供嵌入式内存方案。

三星也宣布在28FDS制程技术上首度成功投片eMRAM测试芯片;到目前为止该公司客户已经有超过40种采用FD-SOI制程的产品成功投片,其应用包括IT网络、服务器、消费性产品、物联网装置以及车用装置。

(原文发表于Aspencore旗下EDN姐妹媒体EE Times,参考地址:Andes, Rockchip to Join FD-SOI Club;Judith Cheng编译

via:http://www.ednchina.com/news/article/20171103FD_SOI

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本文作者:剧毒术士马文      文章标题: FD-SOI:西方冷、东方热
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