JEDEC:UFS 3.0 可达2.9GB/s,并支持汽车应用与新一代NAND Flash
首页 > 观测 > 数码科技    作者:剧毒术士马文   2018年2月5日 0:14 星期一   0条评论    
时间:2018-2-5 0:14  
UFS 2.1 仍未普及的情况下,JEDEC 已经准备好UFS 3.0 规范。

JEDEC 较早释出UFS 3.0 规范,相较于目前的UFS 2.1 来说,全新的3.0 规范有着相当突破,特别是在效能以及电源部分。

UFS 3.0 规范的每通道性能提升至11.6Gbps ,意味着数据在存储设备的传输峰值最大可以到23.2Gbps,且新规范导入2.5V 的VCC 供电模式,这让它能够支持最新型态的NAND Flash,好比说3D TLC NAND Flash。更重要的是,UFS 3.0 加入对汽车应用的支持,让它可以有着更广泛的应用。

JESD220D,也就是UFS 3.0 规范使用MIPI's M-PHY 4.1,也就是与MIPI UniPro 1.8 协议形成互连层(IL, Interconnect Layer)。

img006.jpg

全部的UFS 3.0 兼容装置必须支支持HS-G4(11.6Gbps)以及HS-G3(5.8Gbps)。同时,UFS 3.0 存储设备将会继续使用全双工通道(full-duplex lanes),也就是在HS-G4 模式下,其可达23.2Gbps(2.9GB/s)的最大理论值。

eUFS 3.0 储存装置将需要3 种不同的电源,这里面包含VCCQ 的1.2V、VCCQ2 的1.8V 以及VCC 的2.5V / 3.3V;就如前面提到,2.5V VCC 规格主要是为了支持最新以及下一代NAND Flash 所设计。

另一方面,为了应付Automotive 领域,UFS 3.0 在温度部分也有所调整。一般情况下,控制器的温度范围需在-40°C 至105°C 间。

更重要的部分是UFS 3.0 规范强化RPMBs(replay protected memory block)。

UFS 3.0 对于智能手机、平板电脑、多媒体设备以及汽车应用有着相当大的突破,但这应该不会在2018 年见到,毕竟目前的Qualcomm Snapdragon 845、Samsung Exynos 9810 均没有支援UFS 3.0,而MediaTek以及HiSilicon 部分在新一代产品部分也没什么可以期待的。


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值得一提的,Phison 似乎已经在着手准备UFS 3.0 控制器,但这部分并没有在CES 2018 访谈中获得太多资讯;目前Phison PS8313 是该公司推出的UFS 2.1 控制器,且已经通过Qualcomm 与HiSilicon认证。


via:https://benchlife.info/ufs-3-with-automotive-applications-and-support-3d-tlc-nand-flash-02012018/

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