华硕的 Zephyrus M 将开底盖的 AAS 散热系统放到了中端机型上
首页 > 观测 > 数码科技    作者:剧毒术士马文   2018年4月5日 3:22 星期四   0条评论    
时间:2018-4-5 3:22  

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紧跟着 Intel 的处理器新品发布,就是各家系统厂表现的时候了。除了 Acer 之外,华硕今天也将去年 Computex 时引发话题的 Zephyrus 小改版成了新的「Zephyrus M」,保持了大致相同的设计语言和底部开盖的设计,但体型厚了一些、也重了一些,独显更是只有 GTX 1070 显卡。不过也因为这样,键盘和触控板回到了「正常」的位置,应该比较好习惯吧?高配版其他规格包括第八代 Core i7-8750H 处理器、FHD 15.6 吋屏幕、16GB 内存、256GB SSD、和 1TB 的硬盘,定价 2,199 美元,此外还有搭载 GTX1060 显卡与 128GB SSD,但不能开盖的低规版本,仅要 1,499 美元。不过这都是美国定价,到了我们这边会变多少就难说了。


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除了新机的 Zephyrus M 之外,原版的 Zephyrus 也升级到了 Core i7-8750H 处理器,并保持着 GTX1080 Max-Q 显卡,包在原先那超薄的机身中。其他 G703、Strix、Huracan(G21)台机等系列也都获得了第八代处理器的升级,G703 更是有配备 i9-8950HK 的选项,不过和 Zephyrus M 一样,确切是哪些规格会以什么样的售价在本地上市,还有待华硕进一步公开呢。

经由: Engadget
来源: Asus (1), (2)
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本文作者:剧毒术士马文      文章标题: 华硕的 Zephyrus M 将开底盖的 AAS 散热系统放到了中端机型上
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