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【19/01/11更新:Rome QS 和 Matisse ES 信息, 可在文中相应部分找到。】
2019 年对于AMD 来说是至关重要的一年。19年不仅是AMD 成立50周年纪念,而且今年AMD 将推出全新工艺节点、全新架构的CPU 以及GPU,是近十年来AMD 开局最好的一年。
AMD 在会上揭晓了7nm Ryzen/EPYC CPU的发布时间窗口,同时宣布7nm Radeon VII 将于2月7日开售的消息。
今年是AMD 的首个CES Keynote。AMD CEO Lisa Su登台后,提了一段AMD的历史[email protected]@#$*&@!#
好的我已经不想做铺垫了。这类废话留给其他国内媒体讲吧,直接切入正题。
关于移动版Ryzen 3000系列文章已经更过,不多说。
关于Raven2 和 Picasso 的信息: Ryzen 3000系列之前奏【更新正式发布信息】
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Radeon VII, 首款7nm 消费级显卡,对位RTX 2080
哦?是谁信誓旦旦再三强调Vega 20 不会做消费级的?嗯?
跟我念:Radeon Sevenˈ。这是Lisa Su在台上的叫法,也是AMD给它的正式名称。官方名并不是什么Vega II。
顺便一提:Lisa Su 套了个皮夹克
套了个皮夹克
皮夹克
皮....
夹...
克...
不过它的确有两层意思:VII = 7 = 7nm,VII 也可以理解成Vega II = 7nm 版第二代Vega。
至于为什么没有用Vega,大概是Vega 10 发布后给人的印象不大好吧。
所以Radeon VII 到底是个啥?
它是Vega 20 核心进入消费级平台的产物。只是AMD这次并没有像Vega FE那样用Prosumer 专业消费级市场来当口号,而是游戏兼内容创作,展示的也都是游戏和内容创作程序的性能。也不知道它能否用上Pro 版驱动(大概率是不能的)。
可以理解为之前发布的Radeon Instinct MI50的同胞兄弟。
它和MI50 一样,都采用7nm Vega 20 GPU,16GB HBM2 显存,带宽达到1TB/s
规格也为同样的60CU/3840SP,完整版削减4组CU得来。
频率方面Radeon VII 更高一些,MI50是1746MHz,Radeon VII达到1800MHz。
和14LPP的RX Vega 64 相比,7nm 带来了大约16.4%的频率提升,FP32 性能增长不多,仅为8%。
然而这并不是Vega 20的重点,Vega 20 最大的提升来自于4组 HBM2 控制器和后端(RBE),相比Vega 10 直接翻倍:
由于采用了频率更高的HBM2,Radeon VII 的显存带宽达到Vega 64 的212%,高于两倍。
相应的RBE/L2 资源也要翻倍,ROP 达到128个,像素填充率为Vega 64的232%。【官方于12日进一步说明:RBE的资源并没有翻倍,依然是16x4 = 64ROP,原本以为AMD采取了特殊的16x8配置】
性能与功耗方面,AMD 官方说法是同等功耗性能提升25%,这和Radeon Instinct 发布时说法一样。实际如何需要等待实际测试。
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下面是AMD的官方性能数字。
专业性能
和RX Vega 64对比
Radeon VII 的渲染性能有27-29%的提升,OpenCL 性能大幅提升62%
4K游戏性能
相较RX Vega 64
Radeon VII 的战地5 DX12 高出35%
Fortnite 高出25%
Strange Brigade Vulkan性能高出42%,大概是最理想的情况之一。
和RTX 2080 做对比
两者在战地5、孤岛惊魂5中性能仅相差1帧
Strange Brigade 用到了Vulkan,Radeon VII 反超RTX 2080 19%
实际性能还是得看国外媒体的实测。
Radeon VII 也支持Radeon FreeSync 2 HDR。
定价方面,定在了和RTX 2080 非公一样的$699。同捆生化危机2重制版+鬼泣5+全境封锁2
300+mm2 的芯片放在7nm 良率会比较差。再加上4颗 HBM2 成本只会更高。
现场的鬼泣5 4K Ultra 性能演示
Radeon VII 帧数在70-115FPS 之间浮动
游戏性能的话,大概是能够达到RTX 2080 水平,16GB HBM2,比2080的8G GDDR6多了一倍。
计算性能超出RTX 2080 很多,还有1/2的FP64。(官方的材料里没有提到,不知道会不会做限制)
功耗。。。鉴于MI50 已经达到300W,渲染图里也是双8-pin,请做好心理准备。
【19/01/11更新:确认为300W TDP】
此外Vega 20 也没有Tensor/RTCore等功能。但并不代表它不能做RayTracing(不得不感叹NV的marketing之成功)。
公版设计为3风扇煤气灶式
其他厂商并没有接到做非公的通知。推测只会有公版。
作为Rayfield 被辞退退休前的计划之一,Radeon VII 的实际数量也不会很多,之前ramp up过了(相较其他消费级显卡而言)。
Radeon VII 将于2月7日开售。
Rome 我已在Next Horizon 活动文章中有详细介绍。本次活动也没有给出多少新的信息。
分析文章:
http://www.moepc.net/?post=5119#ROME
AMD称 Rome的性能提升会明显高于以往
然后跑了一次NAMD测试,依然是一颗早期的EPYC ES,在NAMD 模拟中性能高于双路8180
最大的消息还得算发布时间的宣布,AMD 终于告诉我们,Rome 将于2019年中到来。
真要说实话的话,正式发布比我预计的要晚一点
虽说是年中,现在各大云服务商的lab里大概都已经玩了挺久了。
【19/01/11更新QS信息
这颗是QS, 1.4/2.2GHz 64C/128T 256M。
Zen 2 架构 Ryzen "Matisse" 及新平台年中发布,八核ES版战平9900K
好了好了我知道你们想听什么别急。
终于终于,Zen 2 架构的 Ryzen,代号“Matisse” 首次亮相了。这一亮相让我得以确定很多预测。
归属于Ryzen 3000 系列的Matisse 将采用TSMC N7 HPC 工艺,新的Zen 2 架构在各方面都有大幅加强。
Zen 2 架构的分析我已经写过,连接:
http://www.moepc.net/?post=5119#ZEN2
7nm 带来了最高两倍的密度,和同等功耗下25%的频率提升。
与EPYC 一样,Ryzen 3000 也将采用Chiplet 结构,Lisa Su 拿出了一款八核的实物。
本文地址:http://www.moepc.net/?post=5161
小的那个是7nm Chiplet,包含8个Zen 2 核心和32MB L3缓存。
大的那个是14nm I/O Die,包含内存控制器、PCIe 4.0等。
是的Matisse 会支持PCIe 4.0,和X570 平台一道提供支持,成为首个支持PCIe 4.0的消费级平台。
关于 Matisse 的面积
【19/01/11更新:用高清图替换了原图
用视频截图做了一下估算,I/O Die 大概120-130mm2
Chiplet 大概75-80mm2
找不到更高分辨率的图片,没办法只能用截图凑合
这么做肯定会有误差。
不过还是与我此前的面积预测基本吻合,I/O Die 比预测的大了点,gg:
http://www.moepc.net/?post=5119#SIZE
I/O Die 当时预测是直接把Rome 的IO切成四分之一,如果是估算的120-130mm2的话,要略大于四分之一。
加起来大概195-210mm2的面积,和单个Zeppelin die 相差无几。
当时说过AMD 如果想塞俩进去不是不可能,现在看来已经可以证实。可以肯定的说,下面那空位就是留给CPU/GPU Chiplet的,AMD 完全有能力再塞个进去。【19/01/12: Anandtech的Ian 说现有的Matisse Chiplet 不会有APU版本。】
而且之前我也发过12C的ES0 测试信息,这颗是两个Chiplet,105W 的版本。
【19/01/11更新:
我昨天的推测得到了官方的正式“证实”。
我之所以会做出这么个推测的原因上面已经有讲到,12C的那个ES0就是最好的证据
而且还有很重要的一点:Lisa Su 展示的时候
可以看到留给第二块Chiplet的布线,反光非常明显。
此后PCWorld 采访了Lisa Su,算是官方证明了AMD 会增加核心数。
PCWorld的视频里也清楚地展示了预留的布线。
如果是2x Chiplet 会是这样子
此外AMD 在现场也做了一下8C/16T Matisse 的实机打脸演示。
规格还不是最终版本,最终版本的性能会更高。
这颗很可能是上面那个65W 的ES4,基础频率3.7。
【19/01/11更新:
已经知道了现场演示用的Ryzen ES 的详细规格和步进。
和我的猜测也很一致。
65W,3.7GHz 基础频率,并非某些zz所言的“早期样品”,上面那个ES4已经是后期ES。
最大Boost 频率4.xGHz,具体频率hhh 尽请期待。
这只是块普通的65W后期样品。上面还会有性能/频率/TDP更高的SKU。
之所以只用八核,频率还不是最高的样品来测试,大概是想摆脱以往以多打少的形象,告诉人们Zen 2 同核心数下性能能够和Skylake 相当或者超过,也侧面说明单/多线程性能,尤其是单线程会有大幅提升。
使用Froza Horizon 4测试,搭配Radeon VII,帧数110-140FPS的样子
然后就是老少皆宜的Cinebench R15了。
对比Intel的9900K
Matisse 8C:2057cb
9900K: 2040cb
该分数没有问题,和默认9900K水平一致。两套系统除CPU和平台外配置都是一样的。
由于频率未定,最终版的8C/16T 性能应该会高于9900K。
接下来是重点:演示同时有显示系统功耗
9900K的系统功耗180W左右
Matisse 8C 系统功耗只有133W左右,低了26%,这是同等性能。
注意这是系统功耗。如果刨去其他部件只算CPU,功耗的差距还会更大,Matisse 的能效优势很明显。
那么问题来了:这颗Matisse 究竟跑在什么频率。
如果是和9900K一样的全核4.7GHz,IPC会和Skylake Client持平;
如果频率高于4.7,IPC会低于Skylake Client;
如果频率低于4.7,IPC就会高于Skylake Client
还要考虑AMD的SMT效率
【根据目前我知道的信息来看是第三种情况。大家可以期待一下Zen2 的IPC和单线程性能(IPC+频率) 了。】
而且AMD说还有提升余地。。。性能只会高不会低。
听了这么多大家大概只有一个问题:那么,什么时候能买到呢?
Zen 2 架构的Ryzen 3000 系列将于2019年中发布。预计是ComputeX 2019。
- 现有平台均可支持Ryzen 3000 系列处理器,厂商都会更新BIOS支持
- 今夏(ComputeX)会有PCIE4支持的X570,同时现有主板可通过BIOS升级提供支持(限第一条PCIe x16),且需要PCI-SIG验证
- 提供和现有SKU TDP一致的产品,不需更换其他部件(散热、电源等)
预测的路线图:
以上就是AMD CES 2019 发布的全部重要内容。要睡觉了。。。如果有新东西晚点再补充。。。
Intel和NV的文章也只能鸽到晚点了。。
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图源:AMD Youtube
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而且AMD多线程有优势,这个跑分一样时,IPC一样的话,频率只会低,或者,IPC高,频率更低,又或者,频率一样,IPC低。