14nm FinFET 製程,MediaTek Helio X27 曝光
首页 > 观测 > 数码科技    作者:剧毒术士马文   2016年10月15日 21:20 星期六   0条评论    
时间:2016-10-15 21:20  
MediaTek Helio X30 確定採用 10nm 製程,但似乎有意外的驚喜出現。



我們相當清楚,十核心的 MediaTek Helio X30 將會使用 TSMC de 10nm FinFET 製程,並預期在 2017 年第一季登場。然而,在 Helio X30 與 Helio P25 中間,似乎還會有一款 SoC 公布。

微博上出現一款裝置,從 CPU-Z 顯示來看,它所採用的 SoC 為 2.6GHz 的 MediaTek Helio 十核心處理器。
img006.jpg

處理器架構分別是雙核 ARM Cortex-A72 搭配四核 ARM Cortex-A53 與四核 ARM Cortex-A53,與 MediaTek Helio X30 有所不同;MediaTek Helio X30 為雙核 ARM Cortex-A73 搭配四核 ARM Cortex-A53 與四核 ARM Cortex-A35。

除了處理器架構這個亮點外,另一個亮點就是 14nm FinFET 製程。

就目前來說,14nm FinFET 製程只有 GlobalFoundries 與 Samsung Semiconductor,這或許意味著可能稱為 MediaTek Helio X27 的產品將交由 Samsung Semiconductor 負責。

早前有消息提到,MediaTek 已經開始與 LG Electronics 和 Samsung Electronics 合作,希望藉由兩家公司打入美國電信商。如果 14nm FinFET 製程的 MediaTek Helio X27 屬實,那 MediaTek 或許希望透過晶圓訂單打入 Samsung Electronics 供應鏈,擴大產品出貨量。


https://benchlife.info/mediatek-helio-x27-with-14nm-finfet-10142016/

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