Intel 300系列芯片组曝光:整合USB 3.1控制器以及WiFi芯片
首页 > 观测 > 数码科技    作者:剧毒术士马文   2016年11月12日 0:58 星期六   0条评论    
时间:2016-11-12 0:58  

据报道,Intel正计划于下一代300系列芯片组中进一步整合USB 3.1控制器以及WiFi网卡,以期推进USB 3.1标准普及和为桌面平台带来更多无线方面的实际应用。


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按照Intel公布的发展路线图,年底前会有属于“挤牙膏”的14nm Kaby Lake处理器,以及配套的200系列芯片组主板,性能与功能上的提升幅度微乎其微。不过到了2017年,将会有基于10nm工艺的Cannonlake处理器,而且首次在xxx-E架构以外引入8核心设计,搭配全新的300系列芯片组主板。


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不过这样的Intel这样的做法似乎有种独食的意味,毕竟目前市场上主流的100系列芯片组主板都需要额外的芯片才支持USB 3.1标准传输.而Intel和祥硕两者基本上平分天下,各有各的忠实方案拥趸支持。Intel在因为技术研发上有先导性优势,其主控同时支持USB 3.1控制器和雷电3控制器,使得雷电标准USB物理接口传输速率暴涨至40Gbps,性能上抛离祥硕ASM1142主控方案好几条街,唯一缺点就是Intel对自家USB 3.1主控报价高达8美元,几乎是祥硕的两倍,但也毕竟是一分钱一分货,一毛钱三分货。


随WiFi原来越普及,应用场景增多,传统主板厂商都会整合博通、瑞昱、Ahteros无线网卡,并且是做成可插拔更换方式。一旦Intel决定要整合,那么主板之间的差异性就急剧缩小,特色功能上变得更加雷同。


Intel在下一代300系列芯片组中进一步整合USB 3.1以及WiFi功能,表面上是会冲击到各大芯片厂商利益,主板之间特色、差距进一步缩小。但对于消费者来说未尝不是一件好事,能享受到更好、更快、更稳定的功能,相信没人会拒绝吧?


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本文作者:剧毒术士马文      文章标题: Intel 300系列芯片组曝光:整合USB 3.1控制器以及WiFi芯片
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