热门 Intel:Ice Lake已经Tape-in,Cannon Lake按部就班

时间:2017-6-9   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   热度:790°  评论:2
时间:2017-6-9   分类: 数码科技    热度:790  
Tape-in是设计的倒数第二个阶段,基本上整个设计的各个模块部分都已经完成,然后交给顶层设计团队,在设计的最后一步 - Tape-out(流片)中合并为一个整体,做成GDSII文件提交给晶元厂,生产出实体晶片,也就是最原始的ES。再需要各种debug,才能逐步变成最终产品。

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热门 Skylake-X 与Kaby Lake-X 共用,ROG、ROG STRIX、TUF 与PRIME 系列ASUS X299 主机板登场

时间:2017-6-1   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   热度:730°  评论:0
时间:2017-6-1   分类: 数码科技    热度:730  
牙膏厂Intel 在5 月30 日公布对应Skylake-X 与Kaby Lake-X 的Intel X299 晶片平台,作为合作伙伴的ASUS、Gigabyte、MSI 与ASRock 等台湾主机板厂都在Computex 2017 中亮相。

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热门 Skylake-X和Kaby Lake-X将使用“祖传”硅脂,并非钎焊

时间:2017-5-31   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   热度:18159°  评论:11
时间:2017-5-31   分类: 数码科技    热度:18159  

Intel决定在Skylake-X以及Kaby Lake-X上采用散热硅脂(TIM)作为CPU到顶盖的导热介质,节省时间和成本。

High End Desktop

HEDT

更新10核 i9-7900X开盖,依然硅脂。

更新PCB信息

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热门 【核战争】Intel X299平台及i9系列处理器,旗舰18核 i9-7980XE

时间:2017-5-30   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   热度:1540°  评论:0
时间:2017-5-30   分类: 数码科技    热度:1540  

从各种信息不同的演示文档来看,这段时间Intel的调整很频繁。

把非LLC至强下放到HEDT有点出人意外,但又在预料之中。

两家的核战争即将爆发!

更新传闻的价格信息

Intel PR:四核以上没有用处,单线程性能更重要。【7350K】

这次发布,说法当然是180度大转弯咯

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