日常炒冷饭:AMD旧版路线图,以及移动版RavenRidge可能的信息
首页 > 观测 > 数码科技    作者:剧毒术士马文   2017年5月12日 15:26 星期五   热度:1124°   0条评论    
时间:2017-5-12 15:26   热度:1124° 

VCZ又把去年年初的路线图拿出来说事,炒冷饭。。。


绝大内容都是已知的,而且有不少地方有变动。

可以参考的是部分CPU的时间窗口,这些和预定一致。



企业级CPU路线图


今年有SP3平台的Naples,最多32核心/64线程。以及SP4 BGA的Snowy Owl,最多16核心/32线程,SP4r2 BGA与SP4兼容,服务器TDP范围35-180W。

这些早就说过了。

中端为"Horned Owl",4核心/8线程,15-65W TDP,就是RavenRidge的嵌入式版。

低端的"Banded Kestrel"规格2核心/4线程,15W TDP,目前没有任何消息,很可能推后了。

之前的路线图显示2018年低端依然是上代的Stoney Ridge Refresh。


早就知道的7nm 服务器CPU "Starship",最多48核心/96线程,35-180W TDP,消息老早就有了。

剩下这些要到2019

Grey Hawk也是7nm,4C/8T,10-35W TDP

River Hawk, 7nm, 2C/4T, 4-15W TDP


这些都是冷饭,很多计划是赶不上变化的。


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之前提到的时间窗口

Naples的ES在去年Q4,PC在今年Q1,Q2发布

Snowy Owl SP4 16C版本去年Q4 A步进,今年Q1 B步进,Q2发布

Snowy Owl SP4 8C版本则是Q2 B步进,Q3发布

时间都对得上



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企业级APU系列,都称为"Great Horned Owl",均支持ECC内存



今年的主流是"Horned Owl", 也就是Raven Ridge的嵌入式版:

4核心/8线程,Vega架构11CU - 704SP,4 x 512KB L2 + 8MB L3,双通道DDR4 3200,16条PCIe 3.0


FP5 BGA版TDP 12-45W,4核心+704SP版为15-45W,4核心+512SP版为12-15W;移动版应该也会在这个范围。

AM4 PGA版TDP 45-65W,桌面版也会差不多。

时间安排:去年Q4 A步进ES,今年Q4发布,和预定一致。



而更低端的“Banded Kestrel”:

只有2核心/4线程,Vega架构3CU - 192SP,2 x 512KB L2 + 4MB L3支持单通道64bit DDR4 3200 或双通道32bit LPDDR4

FP5 BGA限定,4-15W TDP

没有任何时间窗口,应该在今年晚些时候会有更具体的消息。


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嵌入式这张图说明计划完全改变了

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图表:VCZ

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