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【更新:GF官方PPT把7LP和12LP的时间搞错了。12LP HVM大批量生产是18年Q1,与Pinnacle Ridge的时间点吻合。】
同样是GTC2017,P26。
via:3Dcenter.org
GF在20日发布了新的12LP(Leading Performance)制程,在现有的14LPP基础上提升晶体管密度和频率。12LP会被包括CPU、GPU、汽车应用芯片及电信解决方案采用。首个采用12LP工艺的将会是AMD。
GF的12LP工艺基于14LPP制程,后者自从2016年初就已经开始HVM。与14LPP一样,12LP也依赖DUV深紫外光刻,搭配氟化氩准分子激光(波长193nm)。GF宣称12LP相较 “目前市面上的16/14nm FinFET解决方案”,晶体管密度高15%,频率提升10%(同等功耗和复杂度)。GF没说是拿谁比较,应该是自己的14LPP,毕竟最熟悉。
新的12LP依然是14LPP的设备,只是用了7.5T标准单元库,提升晶体管密度。换了标准单元库,芯片开发者就需要“重编译”原有的设计来利用制程的性能提升。由于12LP和14LPP非常相似,所以现有GF客户迁移到12LP将很简单。
12LP工艺很大程度上是GF对其他代工厂14/16nm制程优化版的回应。有些制程改名称“12nm”(比如台积电CNL12FFC,三星11LPP),有的继续“14nm”之名(三星14LPC/14LPU)。GF把12LP定位给汽车以及RF/analogue应用,对特定极端条件下的稳定性和可靠性有增强。GF会在2017Q4打造一款能在-40°至+105°间的极端温度下工作的测试芯片,用于汽车2级验证。由于汽车行业的换代周期原因,GF的12LP会用很久。
同时AMD将会首个采用12LP制程生产CPU和GPU。
---“We are pleased to extend our longstanding relationship with GlobalFoundries as a lead customer for their new 12LP technology,” said Mark Papermaster, CTO and senior vice president of technology and engineering, AMD. “Our deep collaboration with GF has helped AMD bring a set of leadership high-performance products to market in 2017 using 14nm FinFET technology. We are excited to work with GF on its new 12LP process technology as a part of our focus on accelerating our product and technology momentum.”
之前AMD CPU和GPU路线图上都有列出14+制程,而当时GF在14nm和7nm之前并没有制程节点。当时最明显的可能是GF正在开发过渡制程 - 增强版的14nm,也正是今天发布的。这与Papermaster的官方声明也一致,说明明年应该会有12LP工艺的Vega和Zen。

AMD没有公布多少关于新产品的信息,但显然路线图上新制程节点只会有现有架构,而不是下代Navi/Zen2,这两个新架构至少目前为止计划的还是7nm。【之前宣布年底流片7nm】问题是GPU,不清楚Vega 11 GPU到底会用12LP,还是说先用14LPP,后来再把整个Vega系列用12LP Refresh一下。
概念上12LP很接近从前GPU的“半节点”发布规律,新制程节点(比如65nm)一般有全新的GPU架构以及大核心发布,然后再在改进的半节点(比如55nm)发布能效更高的小核心。这种“半节点”自从45nm开始基本就没了,代工厂不再为短命的“半节点”投入资源,而是集中资源一个一个节点地提升。然而单个节点的提升从每两年一次的发布会变成三到四年的长征,类似“半节点”回归,一同回归的还有工艺改进提频版-Refresh芯片的发布策略。
GF预计12LP将于2018Q1开始HVM大批量生产。比如距离GF最近的AMD就能提前拿到PDK,所以预计AMD发布12LP的产品将会早许多。Papermaster也称12LP的芯片将于2018年发布。
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GF把12LP定位给汽车以及RF/analogue应用,对特定极端条件下的稳定性和可靠性有增强。GF会在2017Q4打造一款能在-40°至+105°间的极端温度下工作的测试芯片,用于汽车2级验证。由于汽车行业的换代周期原因,GF的12LP会用很久。
是不是tesla