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【更新：GF官方PPT把7LP和12LP的时间搞错了。12LP HVM大批量生产是18年Q1，与Pinnacle Ridge的时间点吻合。】

同样是GTC2017，P26。

via：3Dcenter.org

GF在20日发布了新的12LP（Leading Performance）制程，在现有的14LPP基础上提升晶体管密度和频率。12LP会被包括CPU、GPU、汽车应用芯片及电信解决方案采用。首个采用12LP工艺的将会是AMD。

GF的12LP工艺基于14LPP制程，后者自从2016年初就已经开始HVM。与14LPP一样，12LP也依赖DUV深紫外光刻，搭配氟化氩准分子激光（波长193nm）。GF宣称12LP相较 “目前市面上的16/14nm FinFET解决方案”，晶体管密度高15%，频率提升10%（同等功耗和复杂度）。GF没说是拿谁比较，应该是自己的14LPP，毕竟最熟悉。

新的12LP依然是14LPP的设备，只是用了7.5T标准单元库，提升晶体管密度。换了标准单元库，芯片开发者就需要“重编译”原有的设计来利用制程的性能提升。由于12LP和14LPP非常相似，所以现有GF客户迁移到12LP将很简单。

12LP工艺很大程度上是GF对其他代工厂14/16nm制程优化版的回应。有些制程改名称“12nm”（比如台积电CNL12FFC，三星11LPP），有的继续“14nm”之名（三星14LPC/14LPU）。GF把12LP定位给汽车以及RF/analogue应用，对特定极端条件下的稳定性和可靠性有增强。GF会在2017Q4打造一款能在-40°至+105°间的极端温度下工作的测试芯片，用于汽车2级验证。由于汽车行业的换代周期原因，GF的12LP会用很久。

同时AMD将会首个采用12LP制程生产CPU和GPU。

---“We are pleased to extend our longstanding relationship with GlobalFoundries as a lead customer for their new 12LP technology,” said Mark Papermaster, CTO and senior vice president of technology and engineering, AMD. “Our deep collaboration with GF has helped AMD bring a set of leadership high-performance products to market in 2017 using 14nm FinFET technology. We are excited to work with GF on its new 12LP process technology as a part of our focus on accelerating our product and technology momentum.”

之前AMD CPU和GPU路线图上都有列出14+制程，而当时GF在14nm和7nm之前并没有制程节点。当时最明显的可能是GF正在开发过渡制程 - 增强版的14nm，也正是今天发布的。这与Papermaster的官方声明也一致，说明明年应该会有12LP工艺的Vega和Zen。

AMD没有公布多少关于新产品的信息，但显然路线图上新制程节点只会有现有架构，而不是下代Navi/Zen2，这两个新架构至少目前为止计划的还是7nm。【之前宣布年底流片7nm】问题是GPU，不清楚Vega 11 GPU到底会用12LP，还是说先用14LPP，后来再把整个Vega系列用12LP Refresh一下。

概念上12LP很接近从前GPU的“半节点”发布规律，新制程节点（比如65nm）一般有全新的GPU架构以及大核心发布，然后再在改进的半节点（比如55nm）发布能效更高的小核心。这种“半节点”自从45nm开始基本就没了，代工厂不再为短命的“半节点”投入资源，而是集中资源一个一个节点地提升。然而单个节点的提升从每两年一次的发布会变成三到四年的长征，类似“半节点”回归，一同回归的还有工艺改进提频版-Refresh芯片的发布策略。

GF预计12LP将于2018Q1开始HVM大批量生产。比如距离GF最近的AMD就能提前拿到PDK，所以预计AMD发布12LP的产品将会早许多。Papermaster也称12LP的芯片将于2018年发布。

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