热门 【Anandtech】GlobalFoundries 7nm详细计划: 三代工艺, 700 mm2, 2018年大批量生产

时间:2017-6-25   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   评论:10
时间:2017-6-25   分类: 数码科技   
最近GF提供了关于7nm工艺的更多细节。GF在7nm FinFET上将有多代工艺,包括EUV。
GF的7LP(7nm Leading Performance)将有3代,芯片面积最大700mm2。采用7LP工艺的首款芯片将在2018年下半年大量生产。

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热门 日常炒冷饭:AMD旧版路线图,以及移动版RavenRidge可能的信息

时间:2017-5-12   作者:剧毒术士马文   分类: 数码科技   评论:0
时间:2017-5-12   分类: 数码科技   

VCZ又把去年年初的路线图拿出来说事,炒冷饭。。。

Zen核心APU的四核版为8MB L3,双核版为4MB L3;

FP5 BGA版TDP 12-45W,4核心+704SP版为15-45W,4核心+512SP版为12-15W;移动版应该也会在这个范围。

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